구글·엔비디아도 인텔 찾는다…TSMC 독주 균열 조짐

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AI 수요 폭증에 공급망 다변화 본격화
엔비디아, 삼성전자 이어 인텔 18A 공정도 검토
"하나의 파운드리로는 감당 못해"…AI 시대 공급망 재편

[아이뉴스24 박지은 기자] 인공지능(AI) 반도체 시장을 둘러싼 글로벌 공급망 재편 움직임이 본격화되고 있다.

구글과 엔비디아가 인텔을 예비 칩 제조사로 검토하고 있는 것으로 알려지면서 수년간 이어진 TSMC 중심 체제에 변화가 나타나는 것 아니냐는 관측이 나온다.

9일 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션에 따르면, 구글과 엔비디아는 인텔 파운드리 사업부와 협력 가능성을 검토하고 있다.

구글은 자체 AI 반도체인 텐서프로세싱유닛(TPU) 생산 일부를 인텔에 맡기는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

엔비디아 역시 인텔의 18A(1.8㎚) 공정과 첨단 패키징 기술 평가를 진행하고 있는 것으로 전해졌다.

업계에서는 이 같은 움직임을 단순한 신규 고객 확보 차원이 아니라 AI 반도체 공급망 재편의 신호로 해석하고 있다.

현재 AI 반도체 생산은 사실상 TSMC에 집중돼 있다.

엔비디아와 AMD, 브로드컴, 애플, 퀄컴 등 주요 팹리스 기업 대부분이 TSMC에 생산을 맡기고 있다.

문제는 AI 시장이 예상보다 빠르게 성장하고 있다는 점이다.

엔비디아는 최근 베라 루빈(Vera Rubin) AI 슈퍼컴퓨터와 베라 CPU, RTX 스파크, 젯슨 토르 등 차세대 플랫폼을 공개하며 AI 인프라 확대를 예고했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이번 방한 기간에도 "SK하이닉스가 2030년까지 생산능력을 2배 늘려도 충분하지 않을 수 있다"고 언급하며 폭발적인 AI 수요를 강조했다.

실제 메모리 업계에서는 장기공급계약(LTA) 확대가 잇따르고 있다.

SK하이닉스는 최근 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발을 포함한 장기 기술 파트너십을 체결했다.

삼성전자 역시 엔비디아와 HBM4, HBM4E, 고대역폭메모리(HBM) 후속 제품과 파운드리 협력 확대를 논의 중이다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 지난 8일 젠슨 황 CEO와 회동한 뒤 "HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 논의했고 중장기적으로 공동 개발도 이야기했다"고 밝혔다.

업계에서는 엔비디아가 단일 공급망 의존도를 줄이고 메모리와 파운드리 전반에서 다중 공급 체제를 구축하고 있다고 보고 있다.

특히 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 기업이라는 점에서 주목받는다.

전영현 부회장은 지난 3월 주주총회에서 "삼성전자는 시스템반도체와 메모리, 파운드리와 패키징까지 원스톱 솔루션을 제공하는 세계 유일 기업"이라고 강조한 바 있다.

인텔도 공격적인 증설에 나서고 있다.

중국 GF증권은 최근 보고서에서 인텔이 2028년까지 18A 생산능력을 올해 대비 2배 확대하고, 인텔3 생산능력도 80% 늘릴 것으로 전망했다.

또 18A 수율이 최근 80% 수준까지 개선됐으며 인텔 파운드리 서비스(IFS)는 오는 2027년 하반기 흑자 전환이 가능할 것으로 내다봤다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)

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