메모리는 AI 칩 부품 비용의 거의 3분의 2까지 커졌다

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  • HBM은 Nvidia, AMD, Google, Amazon AI 칩의 생산량 가중 평균 기준으로 2024년 1분기 52%에서 2025년 4분기 63%까지 상승함
  • 같은 기간 로직 다이 비중은 약 13%로 거의 유지됐고, 첨단 패키징은 19%에서 15%, 보조 부품은 15%에서 9%로 낮아짐
  • 네 설계사의 HBM 지출은 2024년 약 120억 달러에서 2025년 320억 달러로 늘어 다른 부품보다 전년 대비 증가 속도가 빨랐음
  • 전체 AI 칩 부품 지출은 약 220억 달러에서 520억 달러로 증가했고, HBM만 약 200억 달러 증가분을 차지함
  • 2026년에는 메모리 공급 부족과 가격 상승으로 비용 압력이 더 커질 수 있으며, Microsoft와 Meta도 부품 가격 상승을 설비투자 증가 요인으로 제시함

핵심 변화

  • 고대역폭 메모리(HBM) 가 AI 칩 부품 지출에서 차지하는 비중은 2024년 1분기 52%에서 2025년 4분기 63%로 상승함
  • 이 추정치는 Nvidia, AMD, Google, Amazon이 설계한 AI 칩 전체를 대상으로 한 생산량 가중 평균
  • 같은 기간 로직 다이는 약 13% 수준으로 거의 변하지 않았고, 첨단 패키징은 19%에서 15%, 보조 부품은 15%에서 9%로 낮아짐
  • 네 설계사의 HBM 지출은 2024년 약 120억 달러에서 2025년 320억 달러로 증가해, 다른 부품보다 전년 대비 증가 속도가 빨랐음
  • 전체 AI 칩 부품 지출은 2024년 약 220억 달러에서 2025년 약 520억 달러로 늘었고, HBM 지출만 약 200억 달러 증가분을 차지함

2026년 비용 압력

계산 방식과 데이터 범위

  • Nvidia, AMD, Google, Amazon이 설계한 각 AI 칩에 대해 메모리, 로직 다이, 첨단 패키징, 보조 부품의 칩당 비용을 추정함
  • 각 칩의 부품 비용에 분기별 추정 생산량을 곱해 범주별 총 부품 지출을 계산하고, 2024년 1분기부터 2025년 4분기까지 전체 부품 지출 대비 비중을 산출함
  • 부품 비용 추정치는 AI Chip Components explorer에서 가져왔으며, 재무 공시, 공급업체 자료, 애널리스트 보고서를 바탕으로 칩 단위 부품 명세를 구성함
  • 자세한 방법론은 explorer’s methodology documentation에서 확인 가능함

부품 범주

  • 메모리

    • HBM 스택이 포함되며, HBM3와 HBM3e가 대상임
  • 로직

    • 3~5nm 첨단 공정 로직 다이가 포함됨
  • 패키징

    • TSMC CoWoS 첨단 패키징이 포함됨
  • 보조 부품

    • 기판, 전력 공급, 기타 비로직·비메모리 입력 요소가 포함됨

불확실성 처리

  • HBM 스택 가격, 로직 다이 가격, CoWoS 패키지 가격 등 각 부품 단위 비용에는 비용 불확실성이 있음
  • 각 칩의 부품별 비용은 90% 신뢰구간으로 모델링됨
  • 부품 비중은 해당 부품 비용을 전체 비용으로 나눈 값이므로, 분자와 분모가 모두 불확실함
  • 두 가지 범위가 함께 제시됨
    • 해당 부품 비용만 변하는 범위: 해당 부품 비용이 5번째 또는 95번째 백분위에 있고, 다른 세 부품은 중앙값일 때의 비중
    • 모든 부품이 극단값으로 변하는 범위: 해당 부품이 신뢰구간 한쪽 극단에 있고, 나머지 모든 부품이 동시에 반대쪽 극단에 있을 때의 비중

분기별 부품 비중

  • 2024년 1분기

    • 메모리 비중은 52% 였으며, 해당 부품 비용만 변할 때 48~56%, 모든 부품이 극단값으로 변할 때 42~62% 범위였음
    • 로직 비중은 14% 였으며, 해당 부품 비용만 변할 때 12~17%, 모든 부품이 극단값으로 변할 때 10~20% 범위였음
    • 패키징 비중은 19% 였으며, 해당 부품 비용만 변할 때 14~24%, 모든 부품이 극단값으로 변할 때 12~27% 범위였음
    • 보조 부품 비중은 15% 였으며, 해당 부품 비용만 변할 때 13~18%, 모든 부품이 극단값으로 변할 때 11~21% 범위였음
  • 2025년 4분기

    • 메모리 비중은 63% 였으며, 해당 부품 비용만 변할 때 60~67%, 모든 부품이 극단값으로 변할 때 54~73% 범위였음
    • 로직 비중은 13% 였으며, 해당 부품 비용만 변할 때 10~16%, 모든 부품이 극단값으로 변할 때 9~19% 범위였음
    • 패키징 비중은 15% 였으며, 해당 부품 비용만 변할 때 11~19%, 모든 부품이 극단값으로 변할 때 9~22% 범위였음
    • 보조 부품 비중은 10% 였으며, 해당 부품 비용만 변할 때 8~10%, 모든 부품이 극단값으로 변할 때 7~12% 범위였음

가정과 한계

  • 부품 비용은 계약, 공급업체, 시점에 따라 달라질 수 있어 칩당 비용 추정치에 불확실성이 있음
  • 분기별 칩 생산량 추정치와 칩 유형 구성에도 불확실성이 있으며, 이 불확실성이 보고된 비중에 반영됨

데이터와 탐색 도구

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