[사설]삼성, HBM4 첫 양산… HBM3 양산 앞둔 中과 격차 더 벌려야

삼성전자가 설 연휴 이후 차세대 인공지능(AI) 가속기의 성능을 좌우할 ‘게임 체인저’로 꼽히는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’를 양산해 출하한다고 한다. 이 일정대로라면 삼성은 이 차세대 메모리 제품을 세계에서 가장 먼저 납품한 반도체 회사가 된다. 지난해 국내 기업 최초로 분기 영업이익 20조 원을 돌파한 삼성전자가 세계 반도체 역사에 새로운 기록을 한 번 더 쓰게 되는 것이다.

삼성이 생산한 HBM4는 우선 미국 엔비디아의 차세대 AI 칩인 ‘베라 루빈’을 위해 납품될 것으로 보인다. 삼성은 5세대인 HBM3E 경쟁에서 D램 3사 중 가장 늦게 품질 테스트를 통과할 정도로 HBM 후발 주자였다. 하지만 HBM4 개발에서는 한 단계 앞선 미세 공정을 선제적으로 도입하고 빅테크들이 탐낼 성능을 내는 데 성공했다는 평가를 받고 있다. 실패를 무릅쓴 과감한 도전이 결실을 본 것이다.

세계 반도체 시장에서는 한국 대만 미국 기업들의 선두 경쟁이 치열하다. HBM4 양산 성공은 삼성의 기술 주도권 회복을 알리는 계기가 될 것이다. 후발 주자인 중국도 올해 4세대 HBM인 HBM3를 양산한다고 예고했다. 성공한다면 2023년에 HBM3를 양산한 한국과의 기술 격차가 그새 3년으로 좁혀지는 셈이다. 이재용 삼성전자 회장이 지난달 삼성그룹 임원 세미나에서 “우리나라는 지금도 샌드위치 신세를 면치 못하고 있다”며 “이번이 경쟁력 회복의 마지막 기회”라고 진단한 배경도 이런 경쟁 현실과 무관하지 않을 것이다.

반도체 기술 경쟁은 각국 정부가 나서 자국 반도체 기업과 산업을 전폭적으로 지원하는 ‘국가 대항전’ 양상으로 전개되고 있다. 첨단 기술과 대규모 투자가 필요한 반도체 시장에서는 한 번 낙오하면 만회가 쉽지 않다. HBM 시장에서 뒤처진 경쟁력을 만회하기 위해 많은 시간과 자원을 투자해야 했던 삼성전자는 평택 4공장 HBM 생산설비 증설에 공격적으로 투자하며 기술 주도권 굳히기에 나선다.

한국 수출의 4분의 1을 차지하는 반도체는 ‘21세기 편자 못’으로 불린다. 산업 경쟁과 국가 안보에 필수적인 핵심 자원이기 때문이다. 가뜩이나 지금은 반도체 산업 부활을 꿈꾸는 미국이 반도체 관세까지 예고한 위기 상황이다. 삼성전자 SK하이닉스 등 국가대표 반도체 기업의 기술 개발 성공과 대대적인 투자는 한국 경제에 단비와 같다.