삼성·SK·마이크론 "메모리 병목 시대 왔다"…FMS 달군 AI 경쟁

박지은 기자 입력 2026.08.05 07:25 삼성은 3D 메모리, SK는 HBF, 마이크론은 '메모리 병목 "한국, 2031년까지 메모리 최강 유지" 전망도 [아이뉴스24 박지은 기자] "메모리 병목(Memory Wall) 시대가 왔다.""낸드는 AI 시대의 유연하고 확장 가능한 기반이다.""AI 혁신은 새로운 3차원(3D) 메모리 구조에서 시작된다."세계 최대 메모리 행사인 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 첫날, 글로벌 반도체 기업들이 AI 시대 메모리의 미래를 제시하는 메시지를 잇달아 내놨다.더 빠른 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 경쟁을 넘어 AI 시스템 전체의 성능과 효율을 높일 메모리 구조와 저장장치 기술이 새로운 경쟁력으로 떠오르고 있다는 점을 공통적으로 강조했다.4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 이진엽 삼성전자 메모리사업부 플래시제품·기술 총괄 부사장(EVP)이 '메모리의 필수성: 삼성이 AI 시대의 기반을 어떻게 구축하고 있는가'를 주제로 기조연설을 하고 있다. [사진=FMS 2026 링크드인 ]4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개막한 FMS에는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아, 샌디스크 등 글로벌 메모리 기업과 시장조사업체들이 참석해 AI 시대 메모리 기술과 시장 전망을 공유했다.프랑스 시장조사업체 욜그룹(Yole Group)은 AI 산업이 학습 중심의 'AI 1.0'을 넘어 추론 중심의 'AI 2.0' 단계에 접어들고 있다고 진단했다.AI 추론 서비스가 확대되면서 신제품 개발 속도와 시장 대응 능력이 기업 경쟁력을 좌우할 것이라는 분석이다.또 한국 정부의 투자 확대와 삼성전자, SK하이닉스의 생산능력 확충을 근거로 한국이 2031년까지 메모리 시장 1위를 유지할 것으로 전망했다.대만 시장조사업체 트렌드포스는 구글 TPU 등 주문형반도체(ASIC) 확산으로 엔비디아 중심 AI 생태계도 변화할 것으로 내다봤다. 이에 따라 엔비디아의 HBM 수요 비중은 지난해 66%에서 올해 58% 수준으로 낮아질 것으로 예상했다.업체들은 저마다 다른 방식으로 AI 시대 전략을 공개했다.삼성전자는 차세대 3차원(3D) 메모리 아키텍처인 'zHBM'과 'zNAND-O'를 처음 공개했다.기존처럼 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하는 대신 반도체...