송재혁 삼성전자 CTO "메모리·파운드리 강점 살려 커스텀 HBM 시대 준비"

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AI 확산에 메모리 수요 급증…HBM4 고객사 호평
맞춤형 HBM·적층 기술·광통신 패키징 로드맵 공개

[아이뉴스24 박지은 기자] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’ 기조연설에서 “AI 시대에는 메모리 수요가 더 커지고 있다”며 “삼성은 메모리와 파운드리, 설계 역량을 결합해 커스텀 고대역폭 초고속 메모리(HBM) 시대를 준비하고 있다”고 말했다.

송 사장은 “하이퍼스케일러를 중심으로 AI 인프라 투자가 빠르게 늘고 있다”며 “메모리 데이터 처리 속도가 AI 시스템 발전의 핵심이 되고 있다”고 밝혔다.

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 기조 강연을 하고 있다. [사진=곽영래 기자]

삼성전자는 차세대 HBM인 HBM4에서 기존보다 데이터가 오가는 길을 줄이고 속도를 높이는 구조를 준비하고 있다고 설명했다.

송 사장은 “HBM4에서는 고객사들로부터 좋은 반응을 얻고 있다”며 “I/O 속도와 전체 데이터 처리 성능 측면에서 만족스러운 피드백을 받고 있다”고 말했다.

삼성은 메모리, 반도체 위탁생산(파운드리), 시스템 반도체를 아우르는 종합 반도체 사업자로 제품 기획과 설계부터 제조까지 전 과정을 수행할 수 있다는 점도 강조했다.

송 사장은 HBM 경쟁이 표준 제품을 넘어 고객 맞춤형으로 이동하고 있다고 밝혔다. 그는 “고객이 원하는 방식으로 최적화한 커스텀 HBM을 준비하고 있다”며 “전력 소모를 줄이고 효율을 높이는 방향으로 발전하고 있다”고 말했다.

삼성전자는 HBM에 연산 기능을 일부 결합하는 ‘삼성 커스텀 HBM(cHBM)’도 소개했다. 메모리 안에서 일부 작업을 처리해 데이터 이동을 줄이고 전력 부담을 낮추는 개념이다. 적층이 높아질수록 커지는 발열 문제에 대해서도 대응 기술을 확보하고 있다고 밝혔다.

송 사장은 “열을 줄이고 더 높게 쌓을 수 있는 기술을 준비 중”이라며 “차세대 HBM 경쟁의 중요한 기반이 될 것”이라고 말했다.

삼성은 앞으로 메모리와 반도체 칩을 더 촘촘히 쌓는 3차원(3D) 적층 구조도 차세대 방향으로 제시했다.

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 기조 강연을 하고 있다. [사진=곽영래 기자]

AI 데이터센터에서 칩 간 연결 속도를 높이기 위해 광통신을 패키지에 직접 적용하는 기술도 준비하고 있다고 설명했다.

송 사장은 “디바이스, 공정, 패키지, 설계를 함께 묶어 고객 가치를 높이겠다”며 “AI 시대 폭발적 수요를 지원할 준비를 하겠다”고 말했다.

한편 세미콘 코리아 2026은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 국내 최대 반도체 산업 전시회로, 오는 13일까지 서울 코엑스에서 열린다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)

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