'美통제 뚫렸나'…트럼프가 막은 블랙웰, 딥시크는 이미 썼다?

최신형 인공지능(AI) 칩을 둘러싼 미·중 기업 간 ‘창과 방패의 싸움’이 한층 격렬해지고 있다. 초거대 모델 경쟁에서 우위를 점하려면 압도적인 연산력을 갖춘 차세대 칩이 필수인데 미국이 중국발 첨단 칩 수요를 사실상 차단하면서다.

미국 정보기술 매체 더 인포메이션은 10일(현지시간) 소식통을 인용해 중국 AI 스타트업 딥시크가 엔비디아의 최신 아키텍처 ‘블랙웰’ 기반 GPU 수천 개를 활용해 차세대 모델을 개발 중이라고 전했다. 블랙웰은 올해 미국 정부가 중국에 대한 H200 수출을 제한적으로 허용하면서도 유일하게 예외로 둔 전략적 칩이다. 딥시크가 이를 확보했다면 미국의 반도체 수출통제 체제가 뚫린 셈이다.

보도에 따르면 딥시크는 지난 2년 동안 구매가 허용된 제3국을 경유하는 우회 조달망을 구축해온 것으로 전해졌다. 동남아시아 지역 비(非)중국계 데이터센터를 통해 블랙웰 칩을 들여온 뒤 서버를 분해해 부품 형태로 중국에 반입했다고 한다. 이를 다시 중국 내 데이터센터에서 조립해 사용한 것으로 알려졌다. 물리적 완제품의 이동을 피하고 칩 단위로 재조립하는 방식으로 제재망을 회피했다는 설명이다.

트럼프 미 대통령은 최근 중국에 한 세대 이전의 ‘호퍼’ 아키텍처 기반 H200 칩 수출을 허용하겠다고 밝혔지만, 블랙웰과 내년 출시 예정인 차세대 ‘루빈’ 칩은 수출 허용 대상에서 제외했다. 중국의 AI 산업이 고도화하는 것을 직접적으로 견제하겠다는 뜻이다. 엔비디아 대변인은 “우리와 파트너사를 속이기 위해 건설했다가 해체해 부품을 밀반출한다는 이른바 ‘유령 데이터센터’의 실체를 확인한 바 없다”며 “다만 관련 제보가 접수되면 모두 추적할 것”이라고 말했다.

엔비디아는 최근 자사 칩의 이동 경로를 추적할 수 있는 소프트웨어 기능을 개발했다고 공개했다. 칩이 어느 국가, 어떤 서버 환경에서 가동되는지 실시간으로 식별할 수 있는 장치로 알려졌다. 업계에선 “중국 내 밀반입 칩 사용을 원천적으로 봉쇄하려는 미국·엔비디아의 기술적 대응”이라는 해석이 나온다. AI 칩이 전략 자원의 성격을 띠면서 기술 규제와 우회 조달, 추적 기술이 동시에 진화하는 새로운 패권 경쟁 국면에 접어들었다는 평가다.

안정훈 기자 ajh6321@hankyung.com