보스반도체, 핫칩스 2026서 '이글-N' 핵심 성능 공개

[IT동아 남시현 기자] 고성능 반도체 및 컴퓨터 아키텍처 기술 심포지엄 ‘핫칩스’가 현지시간으로 8월 23일부터 25일 사이 미국 캘리포니아 주 스탠퍼드 대학교에서 진행된다. 핫칩스는 칩을 직접 설계한 엔지니어가 참석해 내부 구조와 설계 철학, 실질 성능 등을 발표해 해당 반도체가 실제 현장에서 활용될 수 있음을 증명하는 자리이기도 하다. 올해 핫칩스에서는 엔비디아의 루빈 GPU와 베라 CPU, 인텔 다이아몬드 래피즈 및 크레센트 아일랜드, AMD 인스팅트 MI400 시리즈 아키텍처, Arm AGI 기반 CPU 및 서버 SoC 등 빅테크 기업들의 신제품 아키텍처 및 구성 요소가 소개되며 국내에서도 삼성전자와 SK하이닉스, 보스반도체, 엑시나가 발표 세션으로 참여한다. 임경묵 보스반도체 하드웨어 최고기술책임자가 핫칩스 2026서 이글-N의 주요 사양 및 적용 기술, 성능 등을 공개했다 / 출처=핫칩스 차량용 시스템 반도체 설계 기업 보스반도체(BOS Semoconductor)는 임경묵 하드웨어 최고기술책임자가 참석해 ‘Eagle-N: 확장 가능한 자동차 AI를 위한 칩렛 기반 SoC’을 주제로 발표를 시작했다. 이글-N은 보스반도체가 설계 중인 차량용 AI 가속기로 지난해 완성차 샘플 테스트를 통과하고 독일 및 중국 기업에서 적용 가능성을 검토하고 있는 단계다. 이글-N은 삼성전자 5nm 오토모티브 공정으로 제작되며 텐스토렌트 NPU를 기반으로 다양한 AI 작업을 지원한다 / 출처=핫칩스 이글N의 핵심 연산은 텐스토렌트 신경망 처리 장치를 장착하며 덴스(Dense) 기준 250TOPS(초당 250조 번 연산)이다. 덴스를 기준으로 한 것은 희소성에 따라 연산량이 다르게 표기될 수 있는 점을 고려해 순수 행렬 연산 기준으로 표기한 것이다. 그러면서도 INT8, FP8, BF16, 텐스토렌트 계열의 혼합 정밀도인 Mx 데아터 형식까지 지원해 다양한 AI 연산에 대응한다. 제조는 삼성 파운드리에서 5나노미터 공정으로 제조되며, 하베스팅 및 칩렛 구조로 다양한 성능을 지원한다고 기재했다. 칩렛 구조는 반도체 칩에 CPU, GPU, 메모리 등을 각기 다른 공정으로 제조한 뒤 하나로 패키징하는 기술로 단가는 낮추고 향후 특정 부분만 업그레이드하는 식으로 대응하는 기술이다. 하베스팅은 반도체 공정 중 수율이 떨어지는 일부 칩을 비활성화해 하위 등급의 제품으로 재활용하는 기술이다. 즉 보스반도체가 향후 이글N을 연산 성능 등...