삼성 "HBM4가 하반기 HBM 매출 60% 넘는다…3분기 매출 3배 확대"

2분기 실적발표 컨퍼런스콜 "팹 신설부터 생산까지 3년 이상...2028년까지 공급 확대 어려워" [아이뉴스24 권서아 기자] 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "시장의 관심이 높은 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)는 고객사들의 하반기 램프업(생산 확대) 수요에 따라 수요가 빠르게 확대되고 있다"며 "3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 확대되고, 하반기 기준으로는 HBM4 매출이 당사 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것"이라고 말했다.이어 "하반기 중 D램 시장점유율과 동등한 수준의 HBM 시장점유율을 확보할 것"이라며 "이미 공급 계획이 확정된 고객들과 2027년 HBM 공급도 순차적으로 사업화해 나가고 있다"고 밝혔다.지난 5월 삼성전자 HBM4E 12단 샘플이 세계 최초로 글로벌 고객사에 출하되는 모습. [사진=삼성전자]김 부사장은 "에이전틱 AI 확산으로 토큰 소비량이 폭발적으로 증가하면서 AI 서버뿐 아니라 일반 컴퓨팅 서버 수요도 전례 없이 확대되고 있다"며 "하이퍼스케일러와 네오클라우드 업체, 이들을 고객으로 둔 서버 OEM의 대규모 메모리 공급 요청이 이어지고 있다"고 말했다.반면 업계의 공급 확대에는 시간이 필요하다고 진단했다.그는 "팹(공장) 신설부터 웨이퍼(반도체 원판) 생산까지 3년 이상 걸리는 긴 리드타임을 고려하면 2028년까지 큰 폭의 공급 확대를 기대하기 어렵다"며 "올해 충족하지 못한 수요가 내년으로 이연되면서 2027년에는 공급 부족이 올해보다 더 심화할 것으로 전망한다"고 밝혔다.이어 "AI 인프라 확보가 필요한 대형 고객사들의 다년 공급계약 요청이 지속되고 있다"며 "다년 계약을 통해 중장기 수요 가시성을 확보하고 수급 사이클의 영향을 크게 받던 사업 구조를 보다 예측 가능한 구조로 전환해 나갈 것"이라고 말했다./권서아 기자([email protected]) 포토뉴스