삼성전기, AI 반도체 기판 고도화…2.5D·2.1D·유리기판 공개

AI 가속기용 대면적·고다층 기술 전시…고속·고밀도 연결 강화 유리기판 핵심 기술도 선봬…데이터센터·자율주행까지 응용 확대 [아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 가속기와 서버용 반도체 수요 확대에 대응해 2.5차원(2.5D)·2.1차원(2.1D) 패키지기판과 유리기판 등 차세대 기판 기술을 선보인다.삼성전기는 9~11일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에 참가해 차세대 반도체 패키지기판 기술을 전시한다고 9일 밝혔다.KPCA Show 2026 삼성전기 전시부스. [사진=삼성전기]KPCA Show는 국내외 반도체 기판·패키징과 소재·설비 기업들이 참가해 관련 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 전시회다.반도체 패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU)의 성능이 높아지고 고성능 메모리 탑재가 늘면서 기판도 대면적·고다층화와 미세회로, 고밀도 연결 기술이 중요해지고 있다.특히 여러 개의 고성능 칩을 하나의 패키지에 넣는 AI 반도체는 기판 면적이 커지고 연결해야 할 회로도 많아진다. 기판 휨을 줄이면서도 수많은 범프와 배선을 정밀하게 구현하는 기술이 필요한 이유다.삼성전기 서버용 FCBGA. [사진=삼성전기]삼성전기는 이번 전시에서 2.5D 패키지기판과 2.1D 패키지기판, 유리기판, 자동차용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Package) 기판 등 5개 품목을 소개한다.AI 가속기용 2.5D 패키지기판에는 대면적·고다층 구조에서 발생하는 휨을 줄이고 고속으로 신호를 전달하는 기술과 고밀도 연결 기술을 적용했다.2.1D 패키지기판 기술도 선보인다. 2.5D 패키징이 일반적으로 실리콘 인터포저를 활용해 여러 칩을 연결한다면, 2.1D는 실리콘 인터포저 없이 기판의 미세회로를 이용해 칩을 고밀도로 연결하는 방식이다. 삼성전기는 이를 통해 AI 반도체에 필요한 고속·고집적 연결 성능을 높인다는 계획이다.차세대 기판으로 꼽히는 유리기판 관련 기술도 공개한다. 유리기판은 기존 유기 소재 대신 유리를 코어로 사용해 대면적 기판에서 나타날 수 있는 휨을 줄이고 치수 안정성을 높일 수 있다. 신호 전달과 전력 효율 측면에서도 장점이 있다.삼성전기는 유리에 미세한 연결 통로를 뚫은 뒤 금속으로 채우는 기술과 ...