삼성전기 "빅테크 10곳과 장기공급계약"…3분기 최대 실적 자신[컨콜종합]

AI 서버용 MLCC 공급 부족…"100㎌·125도 제품 대응 업체 소수" 일본 합작법인 연내 설립… 유리기판 2028년 양산 목표 [아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전기가 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 투자 기조에 변화가 없다며 3분기 역대 최대 실적을 자신했다.AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 공급 부족이 심화하는 가운데 생산능력을 확대하고 유리기판과 실리콘 커패시터 등 차세대 사업 투자도 이어간다는 방침이다.삼성전기 MLCC 제품. [사진=삼성전기]"빅테크 10곳과 장기 계약…3분기 최대 실적 기대"삼성전기는 30일 올해 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "글로벌 빅테크를 포함한 주요 고객사 10여 곳과 장기공급계약(LTA)을 체결했다"며 "AI 서버와 데이터센터 투자가 지속되면서 3분기에는 역대 최대 실적이 기대되며 4분기와 내년에도 성장세를 이어갈 것"이라고 밝혔다.삼성전기 수원사업장 전경. [사진=삼성전기]이어 AI 서버에 안정적으로 전력을 공급하는 핵심 부품인 MLCC 공급 부족이 당분간 이어질 것으로 내다봤다.삼성전기는 "100마이크로패럿(㎌)급 초고용량 MLCC와 125도 고온 환경에서도 안정적으로 동작하는 제품은 높은 기술력이 요구된다"며 "이 같은 제품을 안정적으로 공급할 수 있는 업체는 많지 않다"고 말했다.AI 반도체 칩과 기판을 연결하는 고부가 패키지기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 역시 고다층·대면적 제품 중심으로 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장에 대응한다는 전략이다.FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) [사진=삼성전기]"일본 합작법인 연내 설립…유리기판 2028년 양산"차세대 사업도 속도를 낸다.삼성전기는 이달 초 일본 동우화인켐과 차세대 AI 반도체 기판으로 주목받는 유리기판의 핵심 소재인 유리 코어생산을 위한 합작법인 설립 본계약을 체결했다. 삼성전기가 지분 66.2%를 보유하며, 연내 법인 설립을 마무리할 계획이다.삼성전기가 생산한 유리기판. [사진=삼성전기]삼성전기는 2028년 유리기판 양산 목표를 차질 없이 추진하기로 했다.실리콘 커패시터 사업도 확대한다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM) 등에 안정적으로 전력을 공급하는 차세대 부품인 실리콘 커패시터는 글로벌 고객사를 중심으로 공급을 확대하고 있으며 추가 고객도 확보 중이다.삼성전기 실리콘캐패시터 목업. [사진=권서아 기자]전장 사업에서는 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 카메라 모듈과 MLCC 공...