삼성전자, D램 미세화 한계 극복…ASML과 맞손

ASML과 12인치 포토마스크 공동 개발 전영현 "'넥스트 AI' 위한 기술 기반 마련" [아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 세계 최대 반도체 노광장비 업체 ASML과 손잡고 차세대 반도체 제조 기술 확보에 나선다.인공지능(AI) 확산으로 반도체 성능 경쟁이 치열해지는 가운데 더 미세한 회로를 그리는 차세대 노광기술을 D램에 적용하고, 이를 효율적으로 활용하기 위한 12인치 포토마스크 생태계 구축에도 참여한다.전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 지난 6월 8일 서울 중구 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 면담을 하기 위해 이동하고 있다.[사진=정소희 기자]삼성전자, ASML 주도 '대형 마스크 컨소시엄' 참여삼성전자는 8일 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)'에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 공동 개발에 나선다고 밝혔다.현재 반도체 업계에서 널리 사용하는 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하기 위한 협의체로, 공동 연구와 표준 개발 등을 추진한다.포토마스크는 반도체에 새길 미세 회로 패턴이 담긴 정밀한 '틀'이다. 노광장비가 빛을 이용해 포토마스크의 회로를 웨이퍼 위에 새긴다. 반도체 회로가 미세하고 복잡해질수록 정교한 노광 기술이 필요하다.삼성이 12인치 포토마스크 개발에 뛰어든 것도 이 때문이다. 차세대 노광장비인 고개구율 극자외선(High NA EUV)은 기존 EUV보다 더 미세한 회로를 그릴 수 있지만 한 번에 노광할 수 있는 영역은 줄어든다. 기존 6인치 마스크를 이용하면 회로를 나눠 새긴 뒤 이를 연결하는 '스티칭(Stitching)' 작업이 필요할 수 있다.마스크 크기를 12인치로 키우면 이런 제약을 줄여 High NA EUV의 장점을 더 효율적으로 활용할 수 있다. 생산성을 높이고 제조 비용을 낮출 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다.다만 마스크 크기를 바꾸는 일은 삼성과 ASML 두 회사만으로 해결할 수 없다. 마스크 제조부터 소재와 검사·자동화 장비까지 관련 생태계가 새로운 규격에 맞춰 움직여야 한다.삼성전자가 완성된 기술을 도입하는 데 그치지 않고 컨소시엄에 직접 참여해 공동 연구와 표준 개발에 나서는 이유다.ASML 기술자가 EUV 장비를 살펴보는 장면. [사진=ASML]오는 2028년 D램에 차세대 노광기술…미세화 한계 돌파삼성전자는 2028년까지 첨단 D램 제조에 하이 NA ...