삼성전자, 日 요코하마에 첨단 패키징 R&D 거점

5년간 3500억원 투자…내년까지 연구인력 100명 이상 확보 [아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 반도체 패키징 연구·개발(R&D) 거점을 마련했다.반도체 소재·부품·장비 분야에서 강점을 가진 일본 기업과 협력을 확대해 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 높이겠다는 전략이다.삼성전자 HBM4E 12단 제품. [사진=삼성전자]삼성전자는 8일 일본 요코하마에서 '어드밴스드 패키지 랩(Advanced Package Lab·APL)' 개소식을 열었다. 행사에는 삼성전자와 일본 정부·지자체, 현지 협력사 관계자 등 100여명이 참석했다.삼성전자는 지난 2024년부터 5년간 약 400억엔(약 3500억원)을 투자해 APL의 연구 기반을 확충하고 첨단 패키징 기술을 개발한다. 연구 인력도 꾸준히 늘려 내년까지 100명 이상을 확보할 계획이다.첨단 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 연결하는 기술이다.반도체 회로를 미세하게 만드는 것만으로 성능을 높이는 데 한계가 생기면서 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체의 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 기술로 떠오르고 있다.삼성전자가 요코하마를 택한 것도 일본의 반도체 생태계를 활용하기 위해서다. 일본에는 반도체 소재와 제조 장비 분야에서 높은 기술력을 가진 기업은 물론 대학과 연구기관이 밀집해 있다.삼성전자는 APL을 중심으로 일본 기업·대학·연구기관과 공동 연구를 확대한다. 차세대 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 함께 개발하고 실제 반도체 생산에 적용할 수 있는지도 검증한다.일본이 강점을 가진 소재·장비 기술과 삼성전자의 반도체 설계·제조 기술을 결합해 개발부터 상용화까지 걸리는 시간을 줄이겠다는 구상이다.APL은 삼성전자와 일본 반도체 생태계를 잇는 연구 협력 허브 역할도 맡는다. 삼성전자는 이곳에서 개발한 첨단 패키징 기술을 메모리와 로직 반도체에 적용해 AI·HPC용 반도체 경쟁력을 강화할 방침이다./박지은 기자([email protected]) 포토뉴스