세미파이브, 반도체대전서 AI ASIC·빅다이 설계 역량 공개

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박지은 기자 입력 2025.10.22 14:03

연내 코스닥 상장...삼성 파운드리 대표 파트너

[아이뉴스24 박지은 기자] 세미파이브가 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘반도체대전(SEDEX 2025)’에 참가해 전방위 인공지능(AI) 주문형반도체(ASIC) 설계 기술을 선보였다.

2019년 설립된 세미파이브는 플랫폼 기반의 저비용·고효율 설계 경쟁력을 바탕으로 삼성파운드리의 대표 디자인솔루션파트너(DSP)로 성장했다.

22일 개막한 반도체대전에 자리한 세미파이브 전시관. [사진=세미파이브]22일 개막한 반도체대전에 자리한 세미파이브 전시관. [사진=세미파이브]

지난해 매출 1000억원을 돌파하며 5년 만에 급성장했고, 수주액도 2022년 570억원에서 올해 1238억원으로 2배 이상 늘었다.

올해 들어서는 미국, 중국, 일본 등 해외에서 AI ASIC 프로젝트를 잇달아 수주하며 글로벌 입지를 확대하고 있다.

세미파이브는 지난 17일 증권신고서를 제출하고 연내 코스닥 상장을 추진 중이다. 회사는 국내외에서 축적한 기술력과 성장세를 기반으로 글로벌 AI 반도체 시장 재편기에 ‘제2의 도약’을 준비하고 있다.

이번 전시에서 세미파이브는 ‘세상을 바꾸는 AI 반도체’를 주제로 데이터센터, 엣지 서버, CXL(Compute Express Link), AI 카메라, 자율주행(V2X), 스마트 글래스 등 광범위한 AI 응용 분야를 아우르는 설계 포트폴리오를 공개했다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀, 한화비전넥스트, 모빌린트 등 국내 주요 팹리스와의 협업 사례도 함께 소개했다.

특히 수백㎟ 규모의 대형 칩(빅다이)을 직접 설계할 수 있는 역량을 강조했다. 세미파이브는 고집적·고성능 AI 반도체 설계에 필요한 빅다이 전체 설계를 원스톱으로 수행할 수 있는 국내 기업이다.

조명현 세미파이브 대표는 “주문형반도체(ASIC) 시장은 특정 영역에 국한되지 않고 전방위 확장이 핵심이 되고 있다”며 “세미파이브는 누구나 원하는 맞춤형 AI 반도체를 만들 수 있는 토털 AI ASIC 파트너로 시장을 선도하겠다”고 말했다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)








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