어플라이드, 인텔과 협력…반도체 제조 혁신 개발 가속화

어플라이드, 인텔과 협력…반도체 제조 혁신 개발 가속화 글자크기 설정 기사의 본문 내용은 이 글자크기로 변경됩니다. 홈 뉴스 ICT 김건우 기자 입력 2026.10.07 10:27 댓글 0 글자크기 설정 기사의 본문 내용은 이 글자크기로 변경됩니다. [사진=어플라이드머티어리얼즈 제공] [아이티비즈 김건우 기자] 어플라이드머티어리얼즈가 인텔과 협력해 차세대 트랜지스터, 배선, 첨단 패키징 기술을 위한 반도체 제조 혁신 개발을 가속화한다고 7일 발표했다. 양사는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC 센터와 오리건주 힐스보로에 위치한 인텔 R&D 캠퍼스의 최첨단 역량을 결합해 AI 컴퓨팅에 필수적인 첨단 반도체 기술의 개발에서 상용화 기간을 단축할 계획이다. 또한 양사는 AI 워크로드를 겨냥한 첨단 로직 노드용 차세대 재료, 공정 기술, 디바이스 아키텍처 분야에서 협력하고 있으며 이를 EPIC 센터에서 이어갈 예정이다. 협력 범위는 배선 미세화를 포함해 FEOL(Front-End-of-Line)과 BEOL(Back-End-of-Line) 공정 전반에 걸친다. 게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "EPIC 센터에서 양사 팀이 함께함으로써 파트너십을 한층 강화하고 AI 컴퓨팅의 미래를 이끌 트랜지스터, 배선, 패키징 혁신을 가속화할 것"이라고 말했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "어플라이드머티어리얼즈는 중요한 파트너로 EPIC 센터에서 협력을 확대해 미국 내 연구 단계에서 대량 양산으로 이어지는 과정을 앞당길 수 있기를 기대한다"고 전했다. 다른기사 보기 저작권자 © 아이티비즈 무단전재 및 재배포, AI학습 및 활용 금지 개의 댓글 댓글 정렬 BEST댓글 BEST 댓글 답글과 추천수를 합산하여 자동으로 노출됩니다.