헨켈, 반도체대전서 AI·HBM용 첨단 패키징 소재 선봬

2.5D·3D 패키징 확산…열 관리·패키지 휨 대응 [아이뉴스24 박지은 기자] 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 따라 반도체 패키징의 열과 휨을 잡는 소재 기술의 중요성이 커지고 있다.칩을 수직·수평으로 연결하는 2.5D·3D 패키징과 칩렛 등 고집적 기술이 확산하면서 발열과 기계적 응력을 제어하는 것이 반도체 성능과 신뢰성을 좌우하는 과제로 떠올랐기 때문이다.이형희 헨켈 코리아 전자재료 사업부 이사[사진=헨켈코리아]헨켈은 오는 14~16일 서울 코엑스에서 열리는 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'에 참가해 AI·HBM·고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 소재 기술을 선보인다고 6일 밝혔다.이번 전시에서는 'AI용 첨단 패키징(Advanced Packaging for AI)'을 주제로 언더필과 몰딩, 열계면 소재(TIM) 등을 소개한다.헨켈이 생산하는 언더필은 반도체 칩과 기판 사이를 채워 미세한 연결부를 열과 기계적 응력으로부터 보호하는 소재다.몰딩 소재는 대면적·박형 반도체 칩을 보호하면서 패키지가 휘어지는 현상을 억제한다.TIM은 고집적 AI 반도체에서 발생하는 열을 외부로 전달해 안정적인 성능을 유지하는 역할을 한다.AI 반도체의 연산 성능이 높아지고 HBM 적층이 확대될수록 좁은 공간에서 발생하는 열도 늘어난다.여기에 여러 종류의 칩을 하나의 패키지에 결합하는 이종집적 기술이 확산하면서 열 관리와 응력 제어, 장기 신뢰성 확보가 첨단 패키징의 핵심 과제로 부상하고 있다.이형희 헨켈코리아 전자재료 사업부 이사는 "AI와 HBM 시대에는 칩 자체의 성능뿐 아니라 고집적 패키지의 열 관리와 응력 제어, 장기 신뢰성 확보를 위한 소재 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다"고 말했다./박지은 기자([email protected]) 포토뉴스