삼성전자, 브로드컴과 290조원 AI 반도체 협력

2030년까지 2000억달러 MOU 체결 HBM부터 2㎚ 파운드리 협력 확대 [아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 미국 AI 반도체 기업 브로드컴과 향후 5년간 2000억달러(약 290조원) 규모의 전략적 협력에 나선다.인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 것은 물론, 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키징까지 협력 범위를 넓혀 AI 반도체 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.한진만 삼성전자 파운드리 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자가 24일(현지시간) 이재명 대통령이 임석한 가운데 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 첨단 반도체 기술 분야 전략적 파트너십 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 오른쪽은 이재용 삼성전자 회장. 2026.7.25 [사진=연합뉴스]삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.삼성전자와 브로드컴은 이번 협약을 통해 오는 2030년까지 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다.삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 제공할 수 있는 '원스톱 턴키' 경쟁력을 앞세워 브로드컴과 협력을 확대할 계획이다.가장 눈에 띄는 부분은 HBM 협력이다. 브로드컴은 구글과 메타 등 글로벌 빅테크를 위한 맞춤형 AI 반도체(ASIC)를 설계하는 대표 기업이다.삼성전자는 브로드컴의 차세대 AI 가속기에 HBM을 공급해 AI 칩의 성능과 전력 효율을 높일 예정이다. 최근 빅테크 기업들이 자체 AI 칩 개발에 적극 나서고 있는 만큼 삼성전자 입장에서는 새로운 대형 고객을 확보하는 의미도 있다.파운드리 협력도 강화한다. 삼성전자는 브로드컴의 차세대 통신용 반도체와 AI 반도체 제품 생산에 2나노미터 이하 첨단 공정을 적용하고, 첨단 패키징 기술까지 함께 제공한다.반도체 설계부터 생산, 패키징까지 전 과정을 연계해 개발 기간을 줄이고 성능을 높인다는 구상이다.이번 협력은 삼성전자가 메모리 공급을 넘어 AI 반도체 생산 전반을 담당하는 종합 반도체 기업으로 경쟁력을 확대한다는 점에서도 의미가 있다.삼성전자 HBM4E 12단 제품. [사진=삼성전자]청와대는 이번 AI 서밋에서 삼성전자와 브로드컴의 협력을 비롯해 SK하이닉스와 글로벌 빅테크의 장기 메모리 공급 협력, 국내 기업과 해외 기업이 총 5GW...