[아이뉴스24 권서아 기자] 세미파이브 자회사 아날로그 비츠가 대만 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC의 2㎚(나노미터·10억분의 1m)급 공정 기반 전력관리 반도체 설계자산(IP)을 공개했다.
세미파이브에 따르면, 아날로그 비츠는 15일(현지시간) 미국 서니베일에서 TSMC 2㎚ 공정의 성능 업그레이드 버전인 'N2P' 공정 기반 혼합신호 IP 제품군을 발표했다. ㅇ; 기술은 오는 22일 미국 산타클라라에서 열리는 'TSMC 기술 심포지엄 2026'에서 시연된다.
세미파이브 로고 [사진=세미파이브]이번에 공개된 IP는 온다이(On-die) LDO(Low Drop-Out)를 중심으로 글리치(오류) 포착과 전압 강하 감지 기능을 통합한 것이 특징이다. 칩 내부에서 전력 상태를 실시간으로 감지하고 즉각적으로 대응할 수 있도록 설계됐다.
핀 없이 동작하는 '원격 공정·전압·온도(PVT) 센서'와 '저전력 위상고정루프(PLL)'도 공개됐다. PVT 센서는 별도 트리밍 없이 ±3.5도 수준의 온도 정확도를 구현했으며, PLL은 메가헤르츠(MHz)당 0.5마이크로와트(μW, W의 100만분의 1) 수준의 초저전력 특성을 갖췄다.
최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템은 멀티 킬로와트(㎾)급 전력을 요구하면서 전력 효율과 발열 관리가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 트랜지스터 성능은 개선되고 있지만 전압 스케일링은 정체되면서 전력 밀도 문제는 오히려 심화되는 구조다.
이 같은 한계를 극복하기 위해 업계는 공정 미세화와 첨단 패키징뿐 아니라, 칩 내부에서 전력을 정밀하게 제어하는 기술 도입을 확대하고 있다.
아날로그 비츠는 이번 IP를 통해 '전력·성능·면적(PPA) 최적화'와 함께 '지능형 온칩 전력 관리' 기능을 강화할 수 있다고 설명했다.
마헤시 티루파투르 아날로그 비츠 CEO는 "온다이 통합 LDO는 안정적이고 깨끗한 전력 공급을 가능하게 한다"며 "글리치 포착과 전압 강하 감지를 통해 전력 상태를 실시간으로 파악하고 필요한 조치를 즉각 실행할 수 있다"고 말했다.
이번 기술은 TSMC N2P 테스트 칩 기반으로 12종 이상의 IP 데모(시연) 형태로 공개될 예정이다. 시연은 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 심포지엄 부스에서 진행된다.
아날로그 비츠는 향후 대만, 유럽, 중국, 일본 등에서 열리는 TSMC 기술 심포지엄에도 순차적으로 참여해 글로벌 고객 접점을 확대할 계획이다.
한편 아날로그 비츠는 1995년 설립된 반도체 IP 기업이다. 삼성전자, 인텔, 글로벌파운드리 등 주요 파운드리 및 반도체 업체를 고객사로 두고 있다. 2022년 국내 반도체 디자인하우스 세미파이브에 인수되며 현재는 100% 자회사로 편입됐다.
TSMC와는 장기간 협력 관계를 이어오고 있다. 해당 공정에서 다양한 IP를 검증해왔으며, 2022년 북미 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 행사에서는 4·5㎚ 공정 기반 IP를 시연한 바 있다.
아날로그 비츠는 0.35마이크로미터(㎛, 100만분의 1m)부터 2㎚ 공정까지 다양한 혼합신호 IP를 공급해온 기업으로, 고정밀 클로킹 매크로, 전력·온도 센서, 10㎚ 공정 이하에 쓰이는 초고속 연결 기술 서데스(SERDES) 및 프로그래머블 입출력(I/O) 등 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)포토뉴스




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