인터엑스, 글로벌 반도체 품질 경쟁의 '보이지 않는 최전선'을 잡는다

인공지능(AI) 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 글로벌 반도체 산업의 경쟁 기준이 달라지고 있다. 미국반도체산업협회(SIA) 집계 기준 올해 2월 글로벌 반도체 매출은 888억 달러로 전년 동월 대비 61.8% 급증했고, 업계는 연간 1조 달러 매출 시대 진입을 전망하고 있다. 다만 이번 호황의 성격은 과거와 다르다. 과거의 경쟁력이 더 미세한 회로를 만드는 기술이었다면, 지금은 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징처럼 복잡해진 반도체를 얼마나 안정적인 품질과 수율로 생산하느냐가 승부처다. 선단 공정 미세화가 한계에 다다르면서 성능 향상의 무게중심이 첨단 패키징과 칩렛 구조로 옮겨갔고, 결함을 조기에 식별해 수율을 확보하는 검사·테스트의 중요성이 함께 커지고 있다. 이러한 변화 속에서 인공지능 전환(AX) 자율제조 전문기업 인터엑스(INTERX·대표 박정윤)가 반도체 인쇄회로기판(PCB)·패키지 기판 제조 현장에 특화된 인스펙션 AI를 기반으로 반도체 시장 공략을 본격 고도화하고 있다. ■ 반도체 품질은 완성된 칩이 아니라 ‘과정’에서 차별화 된다 대한민국 반도체가 세계 최고 수준의 경쟁력을 인정받는 배경에는 완성 반도체 기업뿐 아니라 PCB와 패키지 기판, 소재·부품·장비로 이어지는 고도화된 제조 생태계가 있다. 특히 칩과 전자 시스템을 연결하는 PCB와 패키지 기판은 신호 전달, 전력 공급, 발열 관리, 장기 신뢰성을 좌우하는 핵심 부품이다. 회로가 미세해질수록 작은 표면 결함이나 패턴 이상, 공정 편차 하나가 최종 반도체의 성능과 수율을 결정한다. AI 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)와 고부가 패키지 기판이 공급 부족 국면에 진입할 만큼 수요가 확대된 지금, 이 영역의 품질 관리 역량은 산업 전체의 병목을 좌우하는 변수가 됐다. 결국 반도체 품질은 완성된 칩을 검사하는 마지막 단계에서 결정된다기 보다는 칩을 연결하고 패키징하는 기판이 만들어지는 과정부터 얼마나 정밀하게 관리하느냐가 완성품의 경쟁력을 규정한다. 인터엑스가 주목한 지점이 바로 이 부분이다. 인터엑스 Inspection.AI 이해를 돕기 위한 참고 이미지(제공 : 인터엑스) ■ 범용 비전 AI와 다른 접근 인터엑스의 'Inspection.AI'는 반도체 PCB·패키지 기판 제조 과정의 품질 데이터를 AI로 분석해 미세 결함과 이상 패턴을 식별하고, 작업자 경험에 의존하던 검사 기준을 데이터 기반으로 표준화하는 품...