자이스 코리아, KPCA서 PCB·반도체 품질 솔루션 공개

광학 현미경 활용 자동 검사 시연 PCB 내부 결함·휨 분석 기술 소개 [아이뉴스24 박지은 기자] 자이스 코리아가 다음달 9~11일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2026'에 참가해 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징을 위한 품질 검사 솔루션을 선보인다고 31일 밝혔다.KPCA 쇼는 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)와 인천광역시가 주최하는 산업 전시회다. 반도체 기판과 패키징, 도금·표면처리, 자동차 전장 등 관련 기술을 소개한다.광학 현미경 자동화 솔루션에 사용되는 자이스의 Axio Imager 2. [사진=자이스코리아]인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 성장하면서 PCB와 반도체 패키징은 더 작고 복잡해지고 있다. 이에 제품 내부의 미세한 결함이나 변형을 찾아내는 검사 기술의 중요성도 커지고 있다.자이스 코리아는 이번 전시에서 PCB와 반도체 패키징의 외부와 내부를 검사할 수 있는 다양한 기술을 소개한다.전시장에서는 광학 현미경을 활용한 PCB 자동 검사 기술을 시연한다. 시료 촬영부터 분석, 결과 관리까지 반복적인 검사 과정을 자동화해 검사 시간을 줄이고 일관된 결과를 얻을 수 있도록 돕는다.PCB와 전자 부품의 변형을 측정하는 기술도 선보인다. '자이스 아라미스(ZEISS ARAMIS)'를 활용해 열이나 외부 힘으로 PCB가 휘거나 변형되는 정도를 3차원(3D)으로 측정할 수 있다.엑스레이(X-ray)를 이용해 제품을 분해하지 않고 내부를 살펴보는 비파괴 검사 기술도 소개한다. PCB와 반도체 패키지 내부에서 발생한 결함을 확인하는 데 활용된다.김기영 자이스 코리아 품질 솔루션 사업부 전무는 "전자 산업의 고도화와 함께 품질 관리의 범위와 요구 수준도 빠르게 변화하고 있다"며 "다양한 측정 기술과 자동화 역량을 바탕으로 PCB와 첨단 패키징 산업의 새로운 품질 과제에 대응하고 고객의 개발부터 생산까지 함께하는 품질 파트너로서 역할을 강화하겠다"고 말했다./박지은 기자([email protected]) 포토뉴스